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HE1008 黑色防静电晶圆PS隔离垫片 1mm
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HESION 东莞恒升防静电晶圆PS隔离垫片是一种专为半导体晶圆设计的防静电包装材料，主要用于在晶圆的存储、运输和加工过程中防止静电积聚和放电对晶圆造成损害。
产品说明：
1. 材质与特性：
• 该产品主要采用防静电聚苯乙烯（PS）材料制成，经过特殊工艺处理，使材料具有良好的静电耗散性能，表面电阻率通常控制在10^6至10^9欧姆/平方之间，确保有效防止静电积累。
• PS材料本身具有良好的机械性能，如硬度适中、耐冲击、轻便且易于加工成型，适合晶圆的精密包装需求。
2. 产品设计：
• 防静电晶圆PS隔离垫片设计精良，可根据晶圆尺寸进行定制，精准匹配晶圆轮廓，确保晶圆在包装后的稳定性。
• 产品具有良好的洁净度，适用于洁净室环境，避免对晶圆造成二次污染。
• 垫片表面可能经过特殊处理，如哑光或纹理设计，以减少对晶圆表面的划痕风险。
3. 应用范围：
• 主要应用于半导体晶圆在生产流程中的临时存储、运输环节，以及在晶圆盒内的定位和保护。
• 也可用于晶圆在加工设备上的装载，作为临时的静电防护隔离层。
4. 使用与维护：
• 使用时确保垫片与晶圆接触良好，并且整个包装系统处于良好的接地状态，以保证静电能有效耗散。
• 应在洁净环境中使用，遵循洁净室操作规程，避免污染垫片和晶圆。
• 在必要的时候，可以依据使用情况和清洗程序对垫片进行适当的清洗和消毒。
5. 规格与定制：
• 根据不同晶圆尺寸，防静电晶圆PS隔离垫片提供多样化的规格定制服务，包括但不限于直径、厚度以及形状等方面。
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