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HE1010 晶圆盒 12寸晶圆平放盒
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HESION五次方专业生产 硅片晶圆盒（Wafer Carrier 或 Wafer Shipper）是一种专门设计用来安全、无尘、防静电地储存、运输和搬运半导体硅片（晶圆）的容器。
产品说明：
1. 材质与结构：
• 硅片晶圆盒通常采用优质工程塑料如聚丙烯（PP）制成，因为PP材料具有良好的抗化学侵蚀性和抗静电性能。
• 盒体结构设计精密，包括多个卡槽用于固定单个晶圆，确保在运输过程中晶圆保持稳定，避免碰撞和刮擦。
• 部分晶圆盒内部和边缘可能附加有防静电材料或防震缓冲材料，以进一步保护晶圆不受静电或物理冲击的影响。
2. 防静电性能：
• 硅片晶圆盒通常具有防静电设计，材料或表面处理使其表面电阻率维持在10^6至10^9欧姆/平方之间，确保静电荷可以快速耗散，防止静电放电对晶圆造成损害。
3. 规格与型号：
• 根据晶圆尺寸，硅片晶圆盒分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等多种规格，分别对应不同直径的晶圆。
• 晶圆盒还可能有不同的型号，如FOUP（Front Opening Unified Pod）用于先进半导体制造中的12英寸晶圆，SMIF（Standard Mechanical Interface）系统中的晶圆盒等。
4. 使用与维护：
• 使用前应确保晶圆盒洁净无尘，可在洁净室环境下开启和关闭。
• 晶圆放入盒内后，应确保晶圆与盒内卡槽紧密贴合，避免移动时发生晃动。
•清洁时采用专用的洁净室级防静电清洁剂和无尘布，避免划伤晶圆盒或引入污染物。
5. 适用场合：
• 硅片晶圆盒广泛应用于半导体制造的各个环节，包括晶圆切割后的储存、在洁净室间的传递、对外部运输过程中的防护等。
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