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晶圆隔离防静电PE垫片
技术特性
表面电阻率10⁶~10⁹Ω（ASTM D257），静电消散时间＜0.1秒（ESD S20.20）
抗撕裂强度15N/mm²（ISO 341），耐受IPA、丙酮等溶剂
洁净度：颗粒释放＜5颗/cm2（≥0.5μm，IEST-STD-CC1246D）
应用场景：晶圆盒内缓冲隔离、光刻制程防护、光伏硅片运输
晶圆隔离防静电Tyvek®垫片
技术突破：
采用杜邦Tyvek® 1056D材料，厚度0.16mm，透气率0.1cfm/ft²（ASTM D737）
化学惰性：耐酸碱（pH 1~14），通过ISO 10993生物相容性认证
轻量化设计：重量仅45g/m²，挠曲寿命＞20,000次（ASTM F392）
应用场景：EUV光罩盒防护、医疗芯片无菌包装
晶圆隔离泡棉缓冲垫
性能优势：
缓冲效率＞90%（ASTM D3574），压缩形变＜10%（25%压缩率）
定制化厚度：1/3/6/10mm（公差±0.1mm）
应用场景：晶圆跨境运输防护、动力电池化成工序压力平衡
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