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eJR罐式晶圆包装盒
技术规格：
适配6/8/12英寸晶圆，包装密度提升40%（对比传统方案）
材料：ESD COP（防静电环烯烃聚合物），TVOC＜0.1ppm（SEMI G78）
防静电设计：表面电阻10⁶~10⁹Ω，内嵌RFID追踪模块
核心价值：降低晶圆加工成本15%，适配全自动AMHS系统
eCT标准晶片包装盒
创新设计：
加薄晶片（厚度＜100μm）专用保护结构，破损率＜0.001%
多层复合缓冲系统，抗冲击性能达50G（MILSTD883）
行业认证：SEMI E15.1、JEDEC MS034
真空防潮铝箔袋
三层、四层或者五层共挤技术可选：
WVTR＜0.1g/m²·day（ASTM F1249），OTR＜0.5cm³/m²·day
集成湿度指示卡（HIC），精度±2%RH
防静电升级：袋子表面防静电性能优良，电阻值：105~1011Ω
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