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根据客户需求，提供定制化的特种材料解决方案，如耐高温、耐腐蚀、高耐磨等性能的材料，满足特殊行业的需求。
耐高温离型膜（半导体级）
耐受300℃/30min（SEMI G72），硅油转移量＜0.5mg/m²
表面能＜28mN/m（达因笔测试），适配先进封装临时键合工艺
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