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半导体行业
为多家知名半导体企业提供晶圆加工配套产品和高洁净包装解决方案，如HSW防静电垫片、eLX™无移动包装盒、ePRO™包装盒等，有效保护晶圆在加工、运输和存储过程中的安全，减少晶圆破损和污染风险。
- 详细描述
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晶圆制造：为多家知名半导体企业提供晶圆加工配套产品和高洁净包装解决方案，如HSW防静电垫片、eLX™无移动包装盒、ePRO™包装盒等，有效保护晶圆在加工、运输和存储过程中的安全，减少晶圆破损和污染风险。
芯片封装：提供导电塑料、防静电包装袋、防静电覆盖膜等产品，用于芯片封装过程中的静电防护和包装，确保芯片在封装过程中的质量稳定性和可靠性。
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