HESION亮相SEMI-e 2025以创新技术赋能半导体产业链
发布时间:
2025.07.02
亮相SEMI-e 2025：以创新技术赋能半导体产业链
2025年9月10-12日，全球半导体行业的目光将聚焦于深圳国际会展中心（宝安新馆），第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e 2025）将在此盛大举行。作为防静电及无尘室解决方案领域的领军企业，东莞市恒升防静电用品有限公司（以下简称“恒升”）将携其最新研发的晶圆保护方案及高端防静电产品重磅参展，与全球900余家行业先锋共绘半导体技术未来蓝图。
2025年9月10-12日 第七届深圳国际半导体展
恒升公司：深耕防静电领域，助力半导体制造安全
恒升自2003年成立以来，始终专注于防静电产品、无尘室用品及高性能薄膜的研发与生产，是国家级高新技术企业。公司拥有Class100 百级/千级无尘车间及先进生产设备，产品涵盖防静电包装材料（如超净PE袋、屏蔽袋、导电泡棉袋）、晶圆保护方案、静电防护制品等，广泛应用于半导体、电子、光学仪器等尖端领域。其产品已通过ISO、ASTM等国际认证，并出口至美国、加拿大、韩国等市场，与多家全球知名企业建立了长期合作。
参展亮点：创新技术解决行业痛点
本次展会上，恒升将重点展示其晶圆间隔片（Wafer Interleaf）、晶圆分隔器（Wafer Separator）及晶圆盒内部空间解决方案，这些产品专为半导体制造中的高精度防护需求设计：
HESION半导体晶圆隔离纸
1. 高性能材料保障安全：采用耐高温、低离子污染的聚烯烃材质，兼具抗静电、防物理损伤及低发尘特性，适用于洁净室环境，有效减少晶圆污染风险。
2. 多样化设计适配需求：提供双面压花、井字型纹理等表面处理选项，哑光与亮光两种工艺满足不同客户偏好，灵活应对复杂工艺场景。
3. 环保理念贯穿始终：产品采用可回收材料，符合绿色制造趋势，助力半导体行业可持续发展。
此外，恒升还将展示其晶圆盒、防静电袋、导电泡棉等经典产品，这些材料在半导体封装、运输环节中可有效避免静电积累导致的元件损伤，为产业链提供全流程防护。
SEMI-e 2025：半导体行业的创新风向标
作为华南地区规模最大、影响力最广的半导体展会，SEMI-e 2025预计吸引超7万人次专业观众，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）等全产业链环节。展会同期将举办50余场主题活动，包括第三代半导体高峰论坛、人工智能芯片发展大会等，探讨行业技术突破与市场趋势。
恒升的参与不仅展示其技术实力，更将通过现场演示与行业交流，推动防静电解决方案在半导体制造中的深度应用。公司技术团队将在展位分享晶圆保护材料的研发经验，探讨如何通过材料创新提升良品率与生产效率。
诚邀您共赴科技盛宴
恒升展位将成为连接技术与需求的桥梁。无论是寻求高可靠性防静电包装的制造商，还是关注绿色材料的行业伙伴，均可在此找到定制化解决方案。SEMI-e 2025展会期间，恒升团队将提供一对一技术咨询，并开放合作洽谈通道。
2025年恒升防静电公司写字楼前
展会信息
时间：2025年9月10-12日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
恒升展位：敬请关注展会现场公告
2025年集成电路产业创新展
联系我们
电话：0769-82324106
邮箱：hesion@foxmail.com
官网：www.dghesion.com
半导体产业的未来，需要每一环节的精密协作。恒升期待与全球伙伴携手，以创新之力护航“芯”时代！
七届深圳国际半导体技术暨应用展览会更多展会详情及合作机会，欢迎莅临恒升展位或访问官网查询。
SEMI-e2025 防静电科技 半导体创新
（本文由恒升防静电市场部供稿，部分展会数据引自SEMI-e官方发布。）
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